• 單一相態(tài)類似糊狀的導(dǎo)熱界面材料
• 長時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化
• *的填充料和黏結(jié)劑組合，可使導(dǎo)熱性能zui大化
• 不含毒性和對(duì)環(huán)境安全
• 電絕緣

應(yīng)用

• 半導(dǎo)體塊和散熱器
• 電源電阻器與底座之間，溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置等
• 高性能中央處理器及顯示卡處理器
• 自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷